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CD650圆棒密度、硬度
发表日期:2014-06-14 浏览次数:108
CD650圆棒密度、硬度

CD650用途
各类薄片,剃须片,引线框架,电子,弹簧片,钢片等冲压模具.晶片封装模具镶件,
导套,导柱,推杆,拉深,成型模具,滚压轮,硬质合金印膜,适合精细复杂形状冲压,
接插件,IC封装模,硅钢片和冷轧板混合冲压
 
CD650力学性能
密度(g/cm3):13.9-14.0
粘结相%:15%
平均颗粒度:0.6-0.8μ
硬度: ≥89HRA
抗弯强度:50000 磅/in2 ,折合 3447 N/mm²。
抗压强度(压缩强度):65000 磅/in2 ,折合 4482 N/mm&sup2

CD650圆棒密度、硬度
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